[发明专利]电气部件用插座有效
| 申请号： | 201780029144.1 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN109075514B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 森成贵史 | 申请（专利权）人： | 恩普乐股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;G01K1/14;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;洪欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | IC插座(1)具备：传热构件(4)，其能够与电气部件(100)接触地安装于插座主体(2)，具有在与插座主体中容纳的电气部件进行接触的接触面(4c)上贯通形成的开口(18)；以及温度传感器(20)，其在传热构件(4)的开口内部并具有前端部分(20c)，该前端部分含温敏元件(20a)且朝着电气部件方向延伸为棒状，该前端部分和传热构件一起与电气部件接触。在IC插座中开口安装有筒状部件(22)，其具备温度传感器的除前端部分外的部分的外表面在温度传感器的轴向上自由滑动地嵌合的贯通孔(22a)。由此支承温度传感器以能在温度传感器的轴向移动的同时避免温度传感器前端部分摆动而接触开口内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 部件 插座 | ||
【主权项】：
1.一种电气部件用插座，其具备：插座主体，其容纳电气部件；传热构件，其以能够与所述电气部件进行接触的方式安装于所述插座主体，且具有在与所述电气部件进行接触的接触面内贯通形成的开口；以及温度传感器，其在所述开口的内部，并具有前端部分，所述前端部分含有温敏元件且朝着所述电气部件的方向延伸为棒状，所述前端部分与所述传热构件一起与所述电气部件进行接触；其中，所述插座具有在除了所述前端部分之外的部分进行支承所述温度传感器的支承结构，且所述前端部分在与所述电气部件接触的状态下以空气层为介而与所述传热构件进行隔离。
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