[发明专利]电子部件有效
| 申请号： | 201780029556.5 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN109074947B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 上田佳功;姫田高志;工藤敬实 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件具有：包括交替层叠的绝缘层和导体层在内的主体部。绝缘层和导体层的局部在与主体部的层叠方向正交的方向的侧表面暴露。在主体部的侧表面设置：在层叠方向上延伸而覆盖在侧表面暴露的绝缘层和导体层的金属膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，具备：包括交替层叠的绝缘层和导体层的主体部，所述绝缘层和所述导体层的局部在与所述主体部的层叠方向正交的方向的侧表面暴露，在所述主体部的所述侧表面设置：在层叠方向上延伸而对在所述侧表面暴露的所述绝缘层和所述导体层进行覆盖的金属膜。
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