[发明专利]固态挤出和结合方法在审

专利信息
申请号: 201780029745.2 申请日: 2017-05-15
公开(公告)号: CN109414782A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 奥斯丁·吉隆;乌尔夫·罗阿尔·阿肯斯;托尔·贡纳·奥迪提加尔 申请(专利权)人: 海邦得股份公司
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 挪威特*** 国省代码: 挪威;NO
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摘要: 提供一种固态方法,其将挤出的金属材料焊道(4)结合到金属基板(6)的表面上。所述方法包括:使所述基板的所述表面变形;将挤出材料挤出以形成挤出物;将所述挤出物沉积到所述基板的所述表面上以在所述基板上形成材料焊道,所述材料焊道结合到所述基板。还提供一种衔接两个金属部件(30,31)的固态方法。所述方法包括:将金属挤出材料挤出以形成挤出物(32);将挤出物沉积到所述两个部件之间,使得所述挤出物接触每个所述部件以在所述部件之间形成初始接头;使所述初始接头的表面变形;以及将进一步的挤出物(38)沉积到所述两个部件之间的所述初始接头上。
搜索关键词: 挤出物 基板 焊道 沉积 表面变形 挤出材料 挤出 金属材料 固态挤出 金属部件 金属基板 形成材料 金属 衔接
【主权项】:
1.一种固态方法,其将挤出金属材料焊道结合到金属基板的表面上,所述方法包括:使所述基板的所述表面的第一区域变形;将挤出材料挤出以形成挤出物;将所述挤出物沉积到所述基板的所述表面上以在所述基板上形成第一材料焊道,所述第一材料焊道被金属性地结合到所述基板;使所述基板的所述表面的第二区域变形;将挤出物沉积到所述基板的所述表面的所述第二区域上,以在所述基板上形成第二材料焊道,所述第二材料焊道结合到所述基板;其中所述第二区域与所述基板的所述表面的所述第一区域分开,使得所述第二材料焊道与所述第一材料焊道分开以在它们之间形成通道;使所述通道的表面变形;以及将挤出物沉积到所述通道中,以在所述基板上形成第三材料焊道,所述第三材料焊道结合到所述基板和所述第一和第二材料焊道。
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