[发明专利]电路块有效

专利信息
申请号: 201780030183.3 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN109152961B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 纳撒尼尔·W·麦克唐纳;约翰·F·舒斯特 申请(专利权)人: 天卡有限公司
主分类号: A63H33/04 分类号: A63H33/04;A63H29/00;A63H33/00;H01R43/00
代理公司: 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 代理人: 魏彦
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了电路块。电路块可以包括基板和安装在基板上的至少一个电气部件。该电路块还可以包括:非传导框架,其耦接到基板;以及至少一个柱,其耦接到基板,并且从基板延伸并在基本垂直于基板的主表面的第一方向上穿过框架的至少一部分。此外,该电路块可以包括接触件,其耦接到基板的第二相对的表面并且包括角部分,该角部分从框架向外突起并且在基本垂直于至少一个柱的纵向轴线的至少两个方向上延伸。块还可以包括至少一个磁体,其定位在接触件的柔性角部分附近,并且被配置成磁性地吸引至少一个其他电路块。
搜索关键词: 电路
【主权项】:
1.一种设备,包括:角部分,所述角部分包括外边缘和与所述外边缘相对的内边缘,所述角部分包括柔性传导材料,被配置成响应于施加到所述外边缘的力而移位;从所述角部分延伸的至少一个附加部分;至少一个突片,耦接到所述至少一个附加部分并且被配置成电耦接到基板;以及保持器部分,与所述角部分相对,并且被配置成电耦接到所述基板;其中,所述角部分的所述内边缘、所述至少一个附加部分以及所述保持器部分被配置成形成内区域,所述内区域被配置成接纳和保持磁体。
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