[发明专利]光固化性树脂组合物、其树脂层以及压印用模具在审
| 申请号： | 201780030472.3 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN109155236A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 宫泽幸大;武田亚衣 | 申请（专利权）人： | 综研化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C33/38;B29C59/04;C08F2/44;C08F220/18;C08F290/06 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 龚敏;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种光固化性组合物，该光固化性组合物能够形成具有耐溶剂性的树脂层，且能够容易地将剥离层形成于树脂层上。根据本发明，提供一种光固化性树脂组合物，该光固化性树脂组合物包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物以及(甲基)丙烯酸酯化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 光固化性树脂组合物 树脂层 光固化性组合物 丙烯酸酯化合物 有机硅低聚物 硅原子键合 压印用模具 耐溶剂性 剥离层 烷氧基 | ||
【主权项】：
1.一种光固化性树脂组合物，其包含具有与硅原子键合的烷氧基的有机硅低聚物、以及(甲基)丙烯酸酯化合物。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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