[发明专利]电子组件和用于接合该电子组件的方法有效
| 申请号： | 201780030565.6 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN109219875B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | T.比格尔;A.亨斯勒;S.诺伊格鲍尔;S.普费弗莱因;J.斯特罗吉斯;K.威尔克 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/051 | 分类号： | H01L23/051;H01L23/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 任丽荣 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件，其具有构造空穴(15)的第一电路载体(11)和第二电路载体(13)。在空穴(15)中布置构件(16)，其中，为构件在第一电路载体(11)中设置接触区域(21)。该接触区域根据本发明可挠曲地、尤其弹性地构造，由此通过接触区域(21)的变形能够吸收公差。由此即使存在接合配合件的多重公差的情况下也能有利地实现组件的可靠的接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 用于 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，其具有‑带有用于电子构件的第一装配侧(12)的第一电路载体(11)，‑带有用于电子构件的第二装配侧(14)的第二电路载体(13)，其中，第二电路载体(13)利用第二装配侧(14)面向第一电路载体(11)的第一装配侧(12)地与第一电路载体相连接，‑至少一个电子构件(16)，所述电子构件不仅与第一装配侧(12)还与第二装配侧(14)相连接，其特征在于，第一电路载体(11)在第一电路载体(11)与构件(16)之间构造的接触区域(21)‑与围绕接触区域(21)的第一电路载体(11)相比并且‑与第二电路载体(13)相比沿垂直于第一装配侧(12)的方向可挠曲地实施。
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