[发明专利]复合电子构件在审
| 申请号： | 201780031297.X | 申请日： | 2017-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN109155186A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金炅泰;金相儇 | 申请（专利权）人： | 摩达伊诺琴股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/34 | 分类号： | H01F27/34;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/32;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道安山市檀园区东山*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合电子构件，其包括：噪音滤波部，包括缠绕于芯体上的导线并移除噪音信号；以及ESD保护部，耦合至所述噪音滤波部并进行ESD保护。 | ||
| 搜索关键词： | 复合电子 滤波 噪音 噪音信号 耦合 芯体 移除 缠绕 | ||
【主权项】：
1.一种复合电子构件，包括：噪音滤波部，包括缠绕于芯体上的导线并移除噪音信号；以及ESD保护部，耦合至所述噪音滤波部并进行ESD保护。
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