[发明专利]发光装置及发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201780031350.6 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN109155501B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 德田克彦 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02208 | 分类号： | H01S5/02208;H01S5/02255;H01S5/0239 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供的发光装置(1)包括：基板(10)；在基板(10)上设置的半导体发光元件(2)；反射镜(12)，其形成在基板(10)上，对半导体发光元件(2)放射的光进行反射；第一树脂(5)，其与半导体发光元件(2)分隔地设置在光路上，且包含光扩散材料；以及第二树脂(6)，其作为低光扩散部，覆盖半导体发光元件(2)的光放射面中的至少光的密度最高的区域，且设置在半导体发光元件(2)与第一树脂(5)之间的光路上。第二树脂(6)的光扩散材料的浓度低于第一树脂(5)的光扩散材料(7)的浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板；半导体发光元件，其设置在所述基板上；反射镜，其形成在所述基板上，并将所述半导体发光元件放射的光向与其放射方向交叉的方向反射；第一树脂，其包含光扩散材料，并与所述半导体发光元件分隔地设置在所述半导体发光元件的放射光的光路上；以及低光扩散部，其覆盖所述半导体发光元件的光放射面中的至少光的密度最高的区域，同时设置在所述半导体发光元件与所述第一树脂之间的光路上，所述低光扩散部的光扩散材料的浓度低于所述第一树脂的所述光扩散材料的浓度。
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