[发明专利]电触点用的覆层材料和该覆层材料的制造方法有效
| 申请号： | 201780031425.0 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN109155208B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 新妻巧望;青山由典;竹内顺一;井户隆太;高桥秀也 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;B32B15/01;B32B15/20;C22C5/06;C22C9/00;C22C9/06;C22F1/08;C22F1/14;H01H11/04;C22F1/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 盛曼;金龙河 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为2.0μm以下。该覆层材料通过将预先进行了固溶处理和时效硬化的基材与触点材料接合来制造，由此抑制接合后扩散区域扩大。根据本发明，可以在不损害Cu系析出型时效硬化材料所具有的特性的情况下得到实现高导电率的电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 触点 覆层 材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电触点用的覆层材料，其是在由Cu系的析出型时效硬化材料构成的基材上接合由Ag合金构成的触点材料而成的电触点用的覆层材料，其特征在于，所述触点材料与所述基材的接合界面的、含有Ag和Cu的扩散区域的宽度为2.0μm以下。
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