[发明专利]扫描天线及扫描天线的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780031842.5 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN109196716B 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 大竹忠;箕浦洁;中泽淳;大类贵俊;中村涉 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01Q3/34 分类号: H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 扫描天线(1000A)具有:TFT基板(101),其具有第一电介质基板(1)、由第一电介质基板(1)支撑的TFT、栅极总线、源极总线以及贴片电极(15);缝隙基板(201A),其具有第二电介质基板(51)、和形成于第二电介质基板(51)的第一主面上的缝隙电极(55);液晶层(LC),其设置在TFT基板(101)与缝隙基板(201A)之间;反射导电板(65),其以隔着电介质层(54)与第二电介质基板(51)的第一主面相反侧的第二主面相对的方式配置,缝隙电极(55)具有与贴片电极(15)对应配置的缝隙(57),贴片电极(15)连接到对应的TFT的漏极,在缝隙(57)中形成有低介电损耗物质层(57A),其由相对于微波的介电损耗小于构成液晶层(LC)的液晶材料的物质构成。
搜索关键词: 扫描 天线 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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