[发明专利]使用具有多种材料的层对基底进行图案化的方法

摘要

本文的技术使得能够集成堆叠材料和多种颜色的材料并且不需要腐蚀性气体来进行蚀刻。该技术能够实现用于自对准图案缩小的多线层，其中所有层或颜色或材料可以限于含硅材料和有机材料。这样的技术能够利用用于自对准阻挡的完全非腐蚀性蚀刻相容堆叠实现5nm后段制程沟槽图案化的自对准阻挡集成。实施方案包括使用材料相同但高度不同的线，以基于材料的种类和/或材料高度和蚀刻速率提供对数条线中的一者的蚀刻选择性。

主权项

1.一种对基底进行图案化的方法，所述方法包括：在基底的目标层上形成芯轴，所述芯轴包括第一材料，所述目标层包括第三材料；在所述芯轴的侧壁上形成侧壁间隔物，包括通过在所述基底上沉积共形膜，并除去所述共形膜的在所述芯轴的顶表面上的部分而留下所述芯轴的顶表面下方的所述共形膜，使得所述侧壁间隔物形成在所述芯轴的垂直侧壁上，以及使得所述共形膜覆盖相邻侧壁间隔物之间的所述目标层，所述共形膜包括第二材料；在所述基底上形成第一蚀刻掩模，所述第一蚀刻掩模限定开口，所述开口露出所述第一材料和所述第二材料二者的区域，所述第一材料和所述第二材料具有不同的抗蚀刻性；以及执行第一蚀刻工艺，所述第一蚀刻工艺对所述第二材料的未覆盖部分进行选择性地蚀刻，直到覆盖位于相邻侧壁间隔物之间的所述目标层的所述共形膜被除去，而所述侧壁间隔物保留在所述基底上。