[发明专利]用于不同尺寸的管芯的多芯片封装

摘要

公开了与用于不同尺寸的半导体管芯的堆叠体的集成封装相关联的设备、方法和存储介质。在实施例中，包括不同尺寸的管芯的设备可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一管芯以及具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二较小管芯。第一管芯的第二侧可以比第二管芯的第一侧小，并且可以与第二管芯的第一侧耦合，以使得第二管芯的第一侧的部分被暴露。该设备可以包括与第二管芯的第一侧的该部分耦合并从该部分延伸通过外壳到达与外壳的一侧耦合的重新分布层以将管芯电耦合的引线。可以公开和/或主张其它实施例。

主权项

1.一种设备，包括：具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一管芯；具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二管芯，所述第一管芯的第二侧比所述第二管芯的第一侧小，并且与所述第二管芯的第一侧耦合，以使得所述第二管芯的第一侧的部分被暴露；与所述第二管芯的第一侧的所述部分耦合并从所述第二管芯的第一侧的所述部分延伸的第一多个引线；与所述第一管芯的第一侧耦合并从所述第一管芯的第一侧延伸的第二多个引线；包围所述第一多个引线和所述第二多个引线并覆盖所述第一管芯的第一侧和所述第二管芯的第一侧的所述部分的外壳，其中，所述第一多个引线和所述第二多个引线的端部在所述外壳的与直接与所述第一管芯和所述第二管芯相邻的第二侧相对的第一侧处被暴露；以及与所述外壳的第一侧耦合并与所述第一多个引线和所述第二多个引线电耦合的重新分布层(RDL)。