[发明专利]基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780033338.9 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109196145B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 奥秀彦;秀一郎 | 申请（专利权）人： | 爱沃特株式会社 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C23C16/42;C30B25/18;H01L21/205;H01L21/306 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴克鹏 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 翘曲较少的基板的制造方法具备：在Si基板11的表面上形成SiC膜121的工序，除去作为与SiC膜121接触的Si基板11的至少一部分的底面RG2的工序，以及在除去底面RG2的工序之后，在SiC膜121的表面上形成其他SiC膜的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的制造方法，其具备：在Si基板的一个主面上形成SiC膜的工序、除去与所述SiC膜接触的所述Si基板的至少一部分的工序、以及在除去所述Si基板的至少一部分的工序之后，在所述SiC膜的一个主面上形成其他SiC膜的工序。
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