[发明专利]用于从基板去除物质的水溶液和方法有效
申请号: | 201780033544.X | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN109313399B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | R·D·彼得斯;T·W·阿克拉;K·D·波拉德 | 申请(专利权)人: | 弗萨姆材料美国有限责任公司 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42;C11D1/04;C11D1/08;C11D1/10;C11D1/40;C11D1/42 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;吕小羽 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及从基板去除物质的溶液和方法。在一些情况下,所述物质可包括半导体晶片上的光致抗蚀剂。所述溶液可包含季铵氢氧化物、胺和任选地腐蚀抑制剂和/或糖醇。可使基板的一侧或多侧与所述溶液接触以从基板去除一种或多种物质。 | ||
搜索关键词: | 用于 去除 物质 水溶液 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光致抗蚀剂清洗溶液,所述溶液包含:四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、二甲基二丙基氢氧化铵或乙基三甲基氢氧化铵,或者四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、二甲基二丙基氢氧化铵或乙基三甲基氢氧化铵中至少两者的组合;单乙醇胺、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一碳‑7‑烯或四亚乙基五胺,或者单乙醇胺、1,8‑二氮杂双环[5.4.0]十一碳‑7‑烯或四亚乙基五胺中至少两者的组合;C4‑C14二元酸或其胺盐;或者C4‑C14二元酸或其胺盐的组合;和水。
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