[发明专利]树脂组合物、层叠体、带有树脂组合物层的半导体晶圆、带有树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置有效
| 申请号： | 201780033845.2 | 申请日： | 2017-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN109312140B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 泷口武纪;东口鉱平;木田刚 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L39/00 | 分类号： | C08L39/00;C08K3/00;C08K5/09;C08K5/13;C08K5/1539;C08K5/42;C08K5/52;C08L33/08;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物(A)；以及，选自由具有酸性部位的有机化合物(B)和具有酸酐部位的有机化合物(C)组成的组中的至少1种。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 层叠 带有 半导体 搭载 用基板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种底部填充材料用的树脂组合物，其包含：马来酰亚胺化合物(A)；以及，选自由具有酸性部位的有机化合物(B)和具有酸酐部位的有机化合物(C)组成的组中的至少1种。
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