[发明专利]十二边形传送腔室和具有十二边形传送腔室的处理系统有效
| 申请号： | 201780033957.8 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN109314071B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 栗田真一;稻川真;汉正·H·林;松本隆之;苏希尔·安瓦尔 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种适于处理多个基板的用于处理系统的传送腔室及其使用方法。所述传送腔室包括：盖；底部，与所述盖相对地设置；多个侧壁，将所述盖密封地耦接到所述底部并限定内部容积，其中所述多个侧壁形成十二边形的面。开口形成在所述面中的每个面中，其中所述开口经构造以用于使基板从中通过。传送机器人设置在所述内部容积中，其中所述传送机器人具有受动器，所述受动器经构造以支撑所述基板通过一个开口到达另一个开口。 | ||
| 搜索关键词： | 十二 传送 具有 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种传送腔室，包括：盖；底部，与所述盖相对地设置；多个侧壁，将所述盖密封地耦接到所述底部并限定内部容积，其中所述多个侧壁包括十二个面，所述十二个面经构造以耦接到另一个腔室，每个面具有穿过其中而形成的开口，所述开口经构造以允许基板从中穿过；和传送机器人，设置在所述内部容积中，其中所述传送机器人具有至少一个受动器，所述至少一个受动器经构造以传送所述基板通过所述开口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
