[发明专利]树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置有效
| 申请号： | 201780034188.3 | 申请日： | 2017-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN109219623B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 泷口武纪;东口鉱平;木田刚 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F22/40 | 分类号： | C08F22/40;C08K13/02;C08K3/00;C08K3/36;C08K5/09;C08K5/13;C08K5/17;C08K5/20;C08K5/544;C08L35/00;C09J7/10;C09J7/30;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种底部填充材料用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)和仲单胺化合物(B)，该仲单胺化合物(B)的沸点为120℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 层叠 半导体 搭载 用基板 装置 | ||
【主权项】：
1.一种底部填充材料用的树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)和仲单胺化合物(B)，该仲单胺化合物(B)的沸点为120℃以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱瓦斯化学株式会社，未经三菱瓦斯化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780034188.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：凹凸修正化妆品
- 下一篇：用于胶粘剂体系的官能化(共)聚合物
