[发明专利]受保护的芯片有效

专利信息
申请号: 201780034277.8 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN109314084B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: G.J.德克 申请(专利权)人: 爱迪德技术有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;H01L25/065;H01L23/544
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 周学斌;闫小龙
地址: 荷兰霍*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种使具有半导体芯片的相应的个体化数据的一批半导体芯片中的半导体芯片个体化的方法,该方法包括:将多个电路布局应用于半导体芯片以在半导体芯片上形成多个电路,其中对于每一个电路布局:所述电路布局被布置成使得(a)对应电路当被触发时落入到两个或更多个相应的触发状态中的任一个中,以及(b)两个或更多个相应的触发状态之一是由所述电路布局定义的相应的优选状态,其中该多个电路中的电路的多个相应的优选状态对个体化数据编码,并且其中该批半导体芯片中的每一个个体化半导体芯片包括通用电路。
搜索关键词: 保护 芯片
【主权项】:
1.一种使具有半导体芯片的相应个体化数据的一批半导体芯片中的半导体芯片个体化的方法,所述方法包括:将多个电路布局应用于所述半导体芯片以在所述半导体芯片上形成多个电路,其中对于每一个电路布局:所述电路布局被布置成使得:(a)对应电路当被触发时落入到两个或更多个相应的触发状态中的任一个中,以及(b)所述两个或更多个相应的触发状态之一是由所述电路布局定义的相应的优选状态,其中所述多个电路中的电路的多个相应的优选状态对所述个体化数据编码,并且其中所述批半导体芯片中的每一个个体化半导体芯片包括通用电路。
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