[发明专利]绝缘电路基板的制造方法、绝缘电路基板及热电转换模块有效
| 申请号： | 201780034318.3 | 申请日： | 2017-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN109219878B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 寺崎伸幸;大桥东洋 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/12;H01L35/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的绝缘电路基板的制造方法具备：陶瓷‑铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠有所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 路基 制造 方法 热电 转换 模块 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘电路基板的制造方法，所述绝缘电路基板具备陶瓷基板及配设于该陶瓷基板的一个面且具有电路图案的电路层，所述制造方法的特征在于，所述电路层具有配设于所述陶瓷基板的一个面的铝层及形成于该铝层的与所述陶瓷基板相反侧的面的钛层，所述制造方法具备：陶瓷‑铝接合工序，将铝材接合于所述陶瓷基板来形成铝层；钛材配设工序，在所述铝层或所述铝材的表面以所述电路图案的形状配设成为钛层的钛材；钛层形成工序，以在所述铝层或所述铝材的表面层叠了所述钛材的状态进行热处理，从而形成所述钛层；及蚀刻处理工序，将形成有所述钛层的所述铝层蚀刻成所述电路图案的形状。
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