[发明专利]用于集成的MEMS器件的装置和方法

摘要

一种用于MEMS器件的方法包括：接收具有设置在粘合基板上的多个器件并具有相关的已知良好器件数据的切割晶片；响应于已知良好器件数据，从粘合基板移除来自多个器件的第一组器件；拾取第一组器件并将其放置到测试平台内的多个插座中；测试第一组集成器件，包括：在对第一组器件施加物理应力时，向第一组器件提供电力并接收来自第一组器件的电响应数据；响应于电响应数据，从第一组器件确定第二组器件；拾取第二组器件并将其放置到传输带介质中。

主权项

1.一种用于包括CMOS和MEMS器件的多个集成器件的系统，所述系统包括：接收级，所述接收级被配置为接收包括设置在粘合基板上的所述多个集成器件的切割晶片，其中所述切割晶片与和所述多个集成器件相关联的已知良好器件数据相关联；卷轴和带封装级，所述卷轴和带封装级被配置为接收来自所述多个集成器件的第一组集成器件并将所述第一组集成器件密封到传输带介质中，并且所述卷轴和带封装级被配置为将所述传输带介质卷绕在卷轴上；测试级，所述测试级耦接到所述接收级以及所述卷轴和带封装级，其中所述测试级包括测试平台，所述测试平台包括具有多个插座的插座基板，其中所述插座基板可移除地耦接到所述测试平台，其中来自所述多个插座的每个插座被配置为可释放地固定来自所述多个集成器件的集成器件，并被配置为在测试阶段向所述集成器件提供电力并从所述集成器件接收电响应数据，并且其中所述测试平台被配置为在所述测试阶段对所述集成器件施加物理应力；第一取放装置，所述第一取放装置耦接到所述测试级以及所述接收级，其中所述第一取放装置被配置为响应于所述已知良好器件数据从所述粘合基板移除来自所述多个集成器件的第二组集成器件，并且其中所述第一取放装置被配置为将所述第二组集成器件设置到所述插座基板的多个插座中；以及第二取放装置，所述第二取放装置耦接到所述测试级以及所述卷轴和带封装级，其中所述第二取放装置被配置为从所述插座基板移除所述第二组集成器件，并且其中所述第二取放装置被配置为响应于来自所述第二组集成器件中的集成器件的电响应数据将所述第一组集成器件设置到所述卷轴和带封装级的传输带介质中。