[发明专利]用于获取高温工艺应用中的测量参数的封装仪器化衬底设备有效
| 申请号： | 201780034833.1 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109314066B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 梅·孙;厄尔·詹森;景·周;刘冉 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备包含：仪器衬底设备；衬底组合件，其包含机械地耦合的底部衬底及顶部衬底；电子组合件；嵌套包壳组合件，其包含外包壳及内包壳，其中所述外包壳围封所述内包壳且所述内包壳围封所述电子组合件；绝缘介质，其位于所述内包壳与所述外包壳之间；及传感器组合件，其通信地耦合到所述电子组合件，所述传感器组合件包含安置在所述衬底组合件内的一或多个位置处的一或多个传感器，其中所述电子组合件经配置以从所述一或多个传感器接收一或多个测量参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 获取 高温 工艺 应用 中的 测量 参数 封装 仪器 衬底 设备 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：衬底组合件，其包含底部衬底及顶部衬底，其中所述顶部衬底机械地耦合到所述底部衬底；电子组合件；嵌套包壳组合件，其包含外包壳及内包壳，其中所述外包壳围封所述内包壳，其中所述内包壳至少围封所述电子组合件；绝缘介质，其经安置在所述内包壳的外表面与所述外包壳的内表面之间的腔内；及传感器组合件，其通信地耦合到所述电子组合件，其中所述传感器组合件包含一或多个传感器，所述一或多个传感器经安置在所述衬底组合件内跨所述衬底组合件的一或多个位置处，其中所述一或多个传感器经配置以在跨所述衬底组合件的所述一或多个位置处获取一或多个测量参数，其中所述电子组合件经配置以从所述一或多个传感器接收所述一或多个测量参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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