[发明专利]CVD涂层切削工具

摘要

本发明涉及一种用于金属的切屑成形加工的涂层切削工具，其包含具有涂覆有化学气相沉积(CVD)涂层的表面的基材。所述涂层切削工具包含涂覆有包含α‑Al2O3层的涂层的基材，其中所述α‑Al2O3层表现出织构系数TC(0 0 12)≥7.2并且其中I(0 0 12)/I(0 1 14)的比≥0.8。所述涂层还包含位于所述基材和所述α‑Al2O3层之间的MTCVD TiCN层。所述MTCVD TiCN层在所述MTCVD TiCN层的平行于所述涂层的外表面、且距所述MTCVD TiCN的外表面小于1μm的一部分中表现出如通过EBSD测量的{211}极图，其中在从所述涂层外表面的法线起0°≤β≤45°的倾斜角范围内，在0.25°的取向差角下，基于所述极图的数据的极点图显示出在β≤15°倾斜角内的强度与在0°≤β≤45°内的强度的比≥45％。

主权项

1.一种涂层切削工具，其包含涂覆有涂层的基材，所述涂层包含α‑Al2O3层，其中所述α‑Al2O3层的厚度为2μm至4μm，并且其中所述α‑Al2O3层表现出如通过X射线衍射使用CuKα辐射和θ‑2θ扫描所测量的织构系数TC(hkl)，所述织构系数TC(hkl)根据Harris公式定义：其中I(hkl)是(hkl)反射的测量强度(积分面积)，I0(hkl)是根据ICDD的00‑010‑0173号PDF卡的标准强度，n是所述计算中使用的反射的次数，并且其中使用的(hkl)反射是(1 0 4)、(1 1 0)、(1 1 3)、(0 2 4)、(1 1 6)、(2 1 4)、(3 0 0)和(0 0 12)，其中TC(0 0 12)≥7.2，且其中I(0 0 12)/I(0 1 14)的比≥0.8，且其中所述涂层还包含MTCVD TiCN层，所述MTCVD TiCN层位于所述基材和所述α‑Al2O3层之间，其中所述MTCVD TiCN层的厚度为2μm至3μm，并且其中所述MTCVD TiCN层在所述MTCVD TiCN层的平行于所述涂层的外表面、且距所述MTCVD TiCN的外表面小于1μm的一部分中表现出如通过EBSD测量的{211}极图，其中在从所述涂层外表面的法线起0°≤β≤45°的倾斜角范围内，在0.25°的取向差角下，基于所述极图的数据的极点图显示出在β≤15°倾斜角内的强度与在0°≤β≤45°内的强度的比≥45％。