[发明专利]线材、钢线及部件有效

专利信息
申请号: 201780037106.0 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN109312436B 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 小此木真;松井直树 申请(专利权)人: 日本制铁株式会社
主分类号: C22C38/00 分类号: C22C38/00;C22C38/14;C22C38/32;C21D8/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够省略球状化退火、淬火/回火的热处理工序的线材等。其具有规定的化学组成,以面积率计金属组织的90%以上为贝氏体,在横截面中测定的表层的贝氏体的平均板条块粒径为15μm以下,在横截面中测定的表层的贝氏体的平均板条块粒径与在中心部测定的贝氏体的平均板条块粒径之比低于1.0,并且分散于贝氏体中的渗碳体的平均粒径为0.1μm以下。
搜索关键词: 线材 部件
【主权项】:
1.一种线材,其特征在于,其以质量%计含有C:0.15~0.30%、Si:0.05~0.50%、Mn:0.50~1.50%、P:0.030%以下、S:0.030%以下、Al:0.005~0.060%、Ti:0.005~0.030%、B:0.0003~0.0050%、N:0.001~0.010%、剩余部分由Fe及不可避免的杂质构成,其中,以面积率计金属组织的90%以上为贝氏体,在横截面中测定的表层的贝氏体的平均板条块粒径为15μm以下,在横截面中测定的表层的贝氏体的平均板条块粒径与在中心部测定的贝氏体的平均板条块粒径之比即(表层的贝氏体的平均板条块粒径)/(中心部的贝氏体的平均板条块粒径)的值低于1.0,并且分散于贝氏体中的渗碳体的平均粒径为0.1μm以下。
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