[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件有效
| 申请号： | 201780037338.6 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN109415555B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 李允万;金在铉;严泰信;李殷祯;任首美 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/02;C08J3/12;C08J3/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭;李海霞 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密封 半导体器件 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其包括：环氧树脂；固化剂；无机填料；和至少一种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，所述环氧树脂组合物具有约1ppm或更低的凝胶含量。
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