[发明专利]光照射用基板有效

专利信息
申请号: 201780038075.0 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN109475751B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 井口胜次;佐藤浩哉;吉本孝志;森淳;小泽俊幸;粟津邦男 申请(专利权)人: 夏普株式会社;公立大学法人大阪市立大学;思佰益药业股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 汪飞亚;习冬梅
地址: 日本国大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种光照射用基板,具备:表面正布线(2P),其形成于柔性基板(5);外部正连接线(12P),其为了供给电力而连接于表面正布线(2P);及多个LED芯片(4),其配置于柔性基板(5)并连接于表面正布线(2P),配置于距外部正连接线(12P)最远方的LED芯片(4)与外部正连接线(12P)之间的电阻,比LED芯片(4)所具有的内部电阻小。
搜索关键词: 照射 用基板
【主权项】:
1.一种光照射用基板,其特征在于,具备:布线图案,其形成于柔性基板;电力供给部,其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案;及多个LED芯片,其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案,所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻,比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。
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