[发明专利]用于处理颗粒物质的设备和方法有效
申请号: | 201780038488.9 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN109415806B | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | R·佩尔托宁;M·鲍松德 | 申请(专利权)人: | BENEQ有限公司 |
主分类号: | C23C16/442 | 分类号: | C23C16/442;C23C16/44;C23C16/455;B01J8/40;H01L21/00 |
代理公司: | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人: | 吴焕芳;杨勇 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及用于根据原子层沉积方法的原理、通过使颗粒物质暴露于至少第一气态前体和第二气态前体的连续表面反应来处理颗粒物质的设备和方法。设备包括真空室(1)、用于颗粒物质的反应室(2)、用于使反应室(2)内的颗粒物质振动的振动机构(3)以及前体系统(4),反应室(2)设置在真空室(1)内侧,前体系统(4)布置成供应至少第一气态前体和第二气态前体穿过反应室(2),以便使颗粒物质处于至少第一气态前体和第二气态前体中。方法包括以下步骤:供应至少第一气态前体和第二气态前体穿过反应室(2),以便使颗粒物质处于至少第一气态前体和第二气态前体中,以及使反应室(2)内的颗粒物质振动。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理 颗粒 物质 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于根据原子层沉积方法的原理对颗粒物质进行处理的设备,所述处理通过使所述颗粒物质暴露于至少第一气态前体和第二气态前体的连续表面反应而进行,其特征在于,所述设备包括:真空室(1);用于颗粒物质的反应室(2),所述反应室(2)设置在所述真空室(1)内侧;振动机构(3),所述振动机构用于使所述反应室(2)内的颗粒物质振动;以及前体系统(4),所述前体系统(4)布置成供应所述至少第一气态前体和第二气态前体穿过所述反应室(2),以便使所述颗粒物质处于所述至少第一气态前体和第二气态前体中,所述前体系统(4)包括入口(4a)并且所述前体系统(4)布置在所述真空室(1)外侧,使得所述入口(4a)布置成行经所述真空室(1)并且通向所述反应室(2)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的