[发明专利]加热接合用片及带有切割带的加热接合用片在审
| 申请号： | 201780038817.X | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN109462991A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 本田哲士;菅生悠树;镰仓菜穗 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00;C09J7/00;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供抑制由有机成分导致的烧结性金属颗粒的烧结阻碍从而能够对功率半导体装置赋予充分的接合可靠性的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。一种加热接合用片，其具有通过加热而成为烧结层的前体层，前述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，前述前体层具有相分离结构，该相分离结构为海岛结构或共连续结构，在前述前体层的至少一个表面的SEM表面观察图像中，关于前述相分离结构的各相所占的区域的最大内切圆的直径中的最大值为1μm以上且50μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 加热 前体层 相分离结构 金属颗粒 切割带 烧结性 功率半导体装置 最大内切圆 表面观察 海岛结构 连续结构 烧结 接合片 烧结层 图像 阻碍 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种加热接合用片，其具有通过加热而成为烧结层的前体层，所述前体层包含烧结性金属颗粒和有机成分，所述前体层具有相分离结构，所述相分离结构为海岛结构或共连续结构，在所述前体层的至少一个表面的SEM表面观察图像中，关于所述相分离结构的各相所占的区域的最大内切圆的直径中的最大值为1μm以上且50μm以下。
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