[发明专利]湿式处理系统用工件固持器有效
申请号: | 201780040136.7 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN109661721B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 阿瑟·凯格勒;大卫·G·瓜尔纳烚 | 申请(专利权)人: | 先进尼克斯有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/02 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文的技术提供可固持相对挠性及薄的工件的工件固持器,用于传送及电化学沉积,且同时避免电镀流体润湿一给定工件的接触件或接触区域。工件固持器框架藉由在工件的相反侧上夹持工件而固持工件。挠曲结构用于夹持一给定工件,及用于提供将电流供应至工件的电路径。弹性体覆盖件提供电性挠曲结构的密封及绝缘。工件固持器亦对工件提供张力,以在处理期间帮助使工件保持平坦。各挠曲结构可对工件表面提供独立的电路径。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 用工 件固持器 | ||
【主权项】:
1.一种工件固持器,其特征在于,包含:一工件固持器框架,配置成藉由在一工件的相反侧上夹持该工件而固持该工件,该工件固持器框架具有一头座构件,该头座构件配置成被夹持且被传送进出能够在该工件的相反表面上处理该工件的一处理单元;一第一挠曲腿部,自该头座构件的一第一端延伸,且配置成夹持该工件的一第一边缘,该第一挠曲腿部具有沿该第一挠曲腿部的长度附接的一第一对挠曲接触密封条,使得当使用时,该第一对挠曲接触密封条的内边缘可密封地接触该工件的该第一边缘的相反侧,且将该第一边缘夹持于其间;及一第二挠曲腿部,自该头座构件的一第二端延伸,且配置成夹持该工件的一第二边缘,该第二挠曲腿部具有沿该第二挠曲腿部的长度附接的一第二对挠曲接触密封条,使得当使用时,该第二对挠曲接触密封条的内边缘可密封地接触该工件的该第二边缘的相反侧,且将该第二边缘夹持于其间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造