[发明专利]带有侧面端口的MEMS传感器设备封装有效
| 申请号： | 201780040880.7 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN109311657B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | M.VA.苏万托 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张小文;王丽辉 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | MEMS传感器设备封装包括传感器组件，该传感器组件包括传感器设备和通信地联接到传感器设备的传感器电路。MEMS传感器设备封装进一步包括组件封装壳体，该组件封装壳体具有顶部构件和附接到顶部构件的底部构件以用于包封传感器组件。通道将传感器设备流体地联接到封装壳体外部的所属物，通道被嵌入到封装壳体中，其中，顶部构件包括顶壁和侧壁，侧壁被附接到底部构件，并且通道被嵌入到侧壁中的至少一个中。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 侧面 端口 mems 传感器 设备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS传感器设备组件，包括：传感器组件，所述传感器组件包括传感器设备和通信地联接到所述传感器设备的传感器电路；封装壳体，所述封装壳体包括顶部构件和附接到所述顶部构件的底部构件以用于包封所述传感器组件；通道，所述通道将所述传感器设备流体地联接到所述封装壳体外部的所属物，所述通道被嵌入到所述封装壳体中；其中，所述顶部构件包括顶壁和侧壁，所述侧壁被附接到所述底部构件，并且所述通道被嵌入到所述侧壁中的至少一个中。
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