[发明专利]相机模块及包括该相机模块的便携装置有效
申请号: | 201780041035.1 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN109478554B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 朴在根 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G02B7/09;H04N23/57;G02B5/28;G02B7/02;G03B30/00;H04N23/55;G02B13/00;H01L23/528;H04N23/54 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据本发明的一个实施例的相机模块包括:透镜移动机构,包括基座;印刷电路板(PCB),其上表面外侧与基座耦接,其上表面内侧与滤光器耦接;图像传感器,其与PCB的内侧下表面耦接;以及柔性印刷电路板(FPCB),其与PCB的外侧下表面耦接并包围图像传感器,其中,PCB和FPCB可以通过导电粘合剂彼此耦接并电连接。 | ||
搜索关键词: | 相机 模块 包括 便携 装置 | ||
【主权项】:
1.一种相机模块,包括:透镜移动装置,所述透镜移动装置包括基座;印刷电路板PCB,所述印刷电路板PCB包括上表面,所述上表面的外侧耦接到所述基座,并且所述上表面的内侧耦接到滤光器;图像传感器,所述图像传感器耦接到所述PCB的下表面的内侧;以及柔性印刷电路板FPCB,所述柔性印刷电路板FPCB耦接到所述PCB的下表面的外侧,并且被配置为包围所述图像传感器,其中,所述PCB和所述FPCB通过导电粘合剂相互耦接并电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的