[发明专利]用于无接触式确定温度的方法以及红外测量系统有效
申请号: | 201780041068.6 | 申请日: | 2017-06-14 |
公开(公告)号: | CN109313080B | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | M.弗兰克;V.森茨;M.巴德贾;A.伦贝格;M.克吕格;H.迪特默 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;G01J5/06;G01J5/10 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧永杰;刘春元 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
无接触确定表面温度、尤其温度分布的方法从红外测量系统出发:其具有红外探测器阵列,红外探测器阵列有:探测器阵列衬底;多个以第一热学导热能力连接到探测器阵列衬底上的测量像元,其对红外辐射灵敏且提供测量信号以确定与入射红外辐射强度相关的温度测量值T |
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搜索关键词: | 用于 接触 确定 温度 方法 以及 红外 测量 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于借助红外测量系统(10)无接触式确定表面(22)的温度、尤其用于无接触式确定表面(22)的温度分布的方法,其中,所述红外测量系统(10)至少具有:红外探测器阵列(36),所述红外探测器阵列具有探测器阵列衬底(72),并且﹒具有多个测量像元(62),所述多个测量像元分别以第一热学导热能力λMP(120)连接到所述探测器阵列衬底(72)上,其中,所述测量像元(62)对于红外辐射是灵敏的并且分别提供测量信号,用于确定与入射的红外辐射的强度相关的温度测量值TMP(66),并且﹒具有多个参考像元(64),所述多个参考像元分别以第二热学导热能力λBP(122)连接到所述探测器阵列衬底(72)上,并且,所述多个参考像元分别提供测量信号,用于确定温度测量值TBP(68),其中所述方法至少包括以下步骤:﹒确定多个参考像元(64)的温度测量值TBP(68);﹒确定多个测量像元(62)的温度测量值ΤΜΡ(66);﹒分别以像元所属的温度漂移分量Tdrift(46)来校正温度测量值ΤΜΡ(66),其特征在于,﹒所述参考像元(64)作为对于红外辐射基本上是不灵敏的盲像元来实现,其中,所述第二热学导热能力λBP(122)比所述第一热学导热能力λMP(120)更大,并且在使用温度测量值TBP(68)的情况下确定所述温度漂移分量Tdrift(46)。
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