[发明专利]导电性支持构件及其制造方法有效
| 申请号： | 201780041135.4 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109477164B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 后藤孝;且井宏和;村松尚国;中岛崇成 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22F3/14;B22F7/06;B23K11/31;B23K35/20;C22C1/04;C22C16/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的焊接臂(10)具有尖端电极(11)、保持件(12)和柄(20)。作为导电性支持构件的柄(20)具有外周部(22)和存在于外周部(22)的内周侧的内周部(21)，所述外周部(22)含有Cu母相和分散在Cu母相内且含有Cu‑Zr系化合物的第二相，并且为Cu‑xZr(其中，x是Zr的原子％，且满足0.5≦x≦16.7)的合金组成，所述内周部(21)为含有Cu的金属，且导电性比外周部(22)高。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 支持 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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