[发明专利]用于通过位移测量来控制喷射分配的方法和设备

摘要

公开了一种用于将粘性介质喷射到基板(23)上的方法。该方法包括将粘性介质提供(110)给喷射器(1)的喷射腔室(5)，操作(120)冲击装置(6、7)以冲击腔室中的一定体积的粘性介质，使得粘性介质通过连接到腔室的喷嘴(4)朝向基板喷射，以及监测(130)冲击期间冲击装置的位移。还公开了一种喷射器和一种包括这种喷射器和控制单元(32)的系统。对位移的监测允许相应地控制冲击装置的操作，从而提供对喷射过程的改进控制。

主权项

1.一种用于将粘性介质喷射到基板(23)上的方法，该方法包括：将粘性介质提供(110)给喷射器(1)的喷射腔室(5)，所述喷射腔室包括将粘性介质提供给腔室的通向进料器(12)的通道的开放连接或入口；操作(120)冲击装置(6、7)，其配置成与粘性介质直接接触，并且在腔室中自由往复运动，由施加到作用在冲击装置上的致动器的电压和/或电流控制，冲击装置直接冲击并移动腔室中的一定体积的粘性介质，从而通过连接到腔室的喷嘴(4)朝向基板喷射所述粘性介质；以及监测(130)冲击装置的位移，其中，所述监测动作包括监测冲击装置的位置，从而确定冲击装置的向前冲击运动的返回位置，以便补偿由硬件和粘性介质本身中的至少一个变化引起的返回位置的变化。