[发明专利]用于生产光电子组件的方法和光电子组件有效
| 申请号： | 201780041849.5 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN109417109B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | T.格布尔;M.平德尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘书航;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于生产光电子组件的方法包括：用于提供载体的步骤；用于在载体的顶侧上方布置被结构化的反射器的步骤；用于在反射器的开口中布置具有顶侧和与顶侧相对的底侧的光电子半导体芯片的步骤，其中光电子半导体芯片的底侧面对载体的顶侧；用于在载体的顶侧上方布置嵌入材料的步骤，其中光电子半导体芯片至少部分地嵌入到嵌入材料中，作为其结果形成包括光电子半导体芯片、反射器和嵌入材料的合成主体；以及用于将合成主体从载体卸除的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 生产 光电子 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产光电子组件（10）的方法，包括 以下步骤：‑ 提供载体（100）；‑ 在载体（100）的顶侧（101）上方布置被结构化的反射器（200）；‑ 在反射器（200）的开口（210）中布置包括顶侧（301）和与顶侧（301）相对的底侧（302）的光电子半导体芯片（300），其中光电子半导体芯片（300）的底侧（302）面对载体（100）的顶侧（101）；‑ 在载体（100）的顶侧（101）上方布置嵌入材料（400），其中光电子半导体芯片（300）至少部分地嵌入到嵌入材料（400）中，作为其结果形成包括光电子半导体芯片（300）、反射器（200）和嵌入材料（400）的合成主体（500）；‑ 将合成主体（500）从载体（100）卸除。
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