[发明专利]用于增加空腔封装制造速率的真空辅助的密封工艺和系统

摘要

本公开说明了使用热固性、热塑性塑料、其它已知的或尚未知的粘合剂或这种粘合剂的混合组合来密封空腔电子封装的密封工艺和结构。所公开的工艺包括提供基部和盖子的步骤，基部和盖子中的至少一个具有涂覆有粘合剂的配合表面。首先，在基部、盖子和粘合剂之间保持气隙，并在基部、盖子和粘合剂周围产生真空。一旦已经产生真空，就使基部和盖子配合以形成其中具有真空的配合的封装组件。在配合之后，将配合的封装组件加热至固化温度以固化粘合剂，并且也可以施加压力。因为配合的封装组件内的空气在加热之前已经被抽空，所以其中没有空气压力积聚，减少或消除了井喷和针孔的出现。

主权项

1.一种用于空腔电子封装的密封工艺，所述密封工艺包括以下步骤：提供基部和盖子，所述基部和所述盖子中的至少一个具有涂覆有粘合剂的配合表面；保持在所述基部和所述盖子之间的气隙；在所述基部、所述盖子和所述粘合剂周围产生真空；在已经产生真空之后将所述基部和所述盖子配合在一起以形成其中具有真空的配合的封装组件；以及将所述配合的封装组件加热至固化温度以固化所述粘合剂。