[发明专利]布线基板、布线基板的制造方法、电子零件以及电子零件的制造方法在审
| 申请号： | 201780042267.9 | 申请日： | 2017-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN109478536A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 黄善夏 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线基板(1)具有第1层(100)和第1层(100)的一个面上的第2层(200)。第1层(100)具有多个第1导体部(6)和配置在多个第1导体部(6)之间并将多个第1导体部(6)电分离的树脂部(3)。第2层(200)具有分别与多个第1导体部(6)相接触并且彼此电分离的多个第2导体部(4)。多个第2导体部(4)各自以第2导体部(4)的靠第1层(100)侧的面的一部分与树脂部(3)相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 导体部 布线基板 电子零件 电分离 树脂部 制造 配置 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其中，该布线基板具有：第1层；以及第2层，其处于所述第1层的一个面上，所述第1层具有多个第1导体部和配置在所述多个第1导体部之间并将所述多个第1导体部电分离的树脂部，所述第2层具有分别与所述多个第1导体部相接触并且彼此电分离的多个第2导体部，所述多个第2导体部各自以所述第2导体部的靠所述第1层侧的面的一部分与所述树脂部相接触。
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