[发明专利]利用半分法的LM导轨组装方法及记录了执行该方法的程序的计算机可读记录介质有效
| 申请号： | 201780043302.9 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN109478028B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 金基洙 | 申请（专利权）人： | 金基洙 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;张国香 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
公开一种利用半分法的LM导轨组装方法及执行该方法的计算机可读记录介质。所公开的利用半分法的LM导轨组装方法，利用沿长度方向按相同间隔形成有多个连结孔的LM轨、按与所述LM轨相同间隔形成有多个连结孔的辅助工作台及连结于所述辅助工作台并形成有连结孔的LM凸块，将LM导轨组装于底座，其特征在于，包括：将LM轨配置于底座上部的步骤(S100)；利用连结装置连结在所述LM轨上形成的多个连结孔中从所述LM轨一端起的第一孔和从所述LM轨一端起的第(2 |
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| 搜索关键词： | 利用 半分法 lm 导轨 组装 方法 记录 执行 程序 计算机 可读 介质 | ||
【主权项】：
1.一种基于半分法的LM导轨组装方法，所述方法利用沿长度方向按相同间隔形成有多个连结孔的LM轨、按与所述LM轨相同间隔形成有多个连结孔的辅助工作台及连结于所述辅助工作台并形成有连结孔的LM凸块，将LM导轨组装于底座，其特征在于，包括：将LM轨配置于底座上部的步骤(S100)；利用连结装置连结在所述LM轨上形成的多个连结孔中从所述LM轨一端起的第一孔和从所述LM轨一端起的第(2n+1)孔的步骤(S110)；将角度测量装置加装于所述辅助工作台上部的步骤(S120)；利用连结装置连结在所述LM轨上形成的多个连结孔中从所述LM轨一端起的第(2n‑1+1)孔的步骤(S130)；在从所述LM轨一端起的第一孔的上部和从所述LM轨一端起的第(2n‑1+1)孔的上部分别配置LM凸块的步骤(S140)；在从所述LM轨一端起的第一孔上部和从所述LM轨一端起的第(2n‑1+1)孔上部分别配置的LM凸块的上部，配置一体形成的所述辅助工作台，并利用连结装置进行连结的步骤(S150)；将所述辅助工作台的角度利用所述角度测量装置设置为零度的步骤(S160)；结合于所述辅助工作台的两个LM凸块在从所述LM轨一端起的第(2n‑1+1)孔上部和从所述LM轨一端起的第(2n+1)孔的上部配置为各出现一个后，测量所述辅助工作台的角度的步骤(S170)；算出由在所述S170步骤中测量的辅助工作台角度决定的既定直线度补正量的步骤(S180)；松开从所述LM轨一端起的第(2n‑1+1)孔的连结装置，使轨的第(2n‑1+1)孔部位按所述S180步骤算出的直线度补正量进行移动后，利用连结装置进行连结的步骤(S190)；反复执行所述S130步骤至S170步骤，每次将n减少1，直至n＝1为止，所述n为自然数。
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