[发明专利]配线基板的制造方法、配线基板在审
| 申请号： | 201780043342.3 | 申请日： | 2017-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109479372A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 塚本直树 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01B13/00;H05K1/02;H05K3/18;H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张志楠;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种能够易于制造自身支撑性及耐擦伤性优异的、具有3维形状的配线基板的方法及配线基板。本发明的配线基板的制造方法具有以下工序：工序A，制备第1导电性薄膜，该第1导电性薄膜包含基板及在基板的至少一个主面上配置的图案状金属层，且具有3维形状；工序B，在第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层，从而得到带有耐擦伤性层的薄膜；及工序C，在第1模具及第2模具中的一个模具上，以耐擦伤性层和一个模具对置的方式配置带有耐擦伤性层的薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，并向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而得到包含第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 耐擦伤性 配线基板 导电性薄膜 基板 薄膜 制造 自身支撑性 方式配置 模具型腔 模具形成 金属层 配置的 树脂层 图案状 树脂 对置 合模 配线 制备 配置 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的制造方法，具有以下工序：工序A，制备第1导电性薄膜，该第1导电性薄膜包含基板及在所述基板的至少一个主面上配置的图案状金属层，且具有3维形状；工序B，在所述第1导电性薄膜的至少一个主面上配置耐擦伤性层，从而得到带有耐擦伤性层的薄膜；及工序C，在第1模具及第2模具中的一个模具上，以所述耐擦伤性层和所述一个模具对置的方式配置所述带有耐擦伤性层的薄膜，将所述第1模具和所述第2模具进行合模，并向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而得到包含所述第1导电性薄膜及树脂层的配线基板。
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