[发明专利]模块化晶粒处理系统在审
| 申请号： | 201780043545.2 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109478526A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·默里·英林;肖恩·迈克尔·亚当斯;大卫·W·林德克;斯科特·C·普罗克特 | 申请（专利权）人： | 环球仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 李德魁 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于从多种类型的预扩张晶圆材料制备或处理晶粒的晶粒处理系统和方法。该晶粒处理系统以模块化方式配置，允许扩张晶圆、处理晶圆、提取晶粒以及检查提取的晶粒的同时过程，无需迫使系统的其中一个过程闲置。晶圆处理器模块的实施例包括机械装置，比如扩晶机，该扩晶机能够将具有一种或多种不同尺寸的晶圆拉伸或扩张成预扩张状态，而无需中断晶粒处理器。预扩张晶圆存储为专用的卡盒并运输至晶粒处理器，其中晶粒处理器的拾取头移出预扩张晶圆的每个晶粒，并将提取的晶粒运输至后续的设备，比如拾放机，以进一步处理。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 晶圆 预扩张 处理系统 处理器 晶机 处理器模块 模块化方式 机械装置 晶圆材料 模块化 拾放机 拾取头 拉伸 移出 运输 制备 存储 闲置 中断 配置 检查 | ||
【主权项】：
1.一种晶粒处理系统，包括：第一料箱，其配置为存储预备晶圆，所述预备晶圆包括第一构造的晶圆；扩晶机，其配置为将第一构造的晶圆扩张成为第一预扩张晶圆；预扩张晶圆容留装置，其配置为存储从扩晶机接收的所述第一预扩张晶圆；以及晶粒处理器，其包括拾取头，所述拾取头配置为从所述第一预扩张晶圆上提取一个或多个晶粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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