[发明专利]半导体用粘合膜和半导体器件有效
| 申请号： | 201780044218.9 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN109478535B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 金熹正;罗努里;金荣国;李光珠 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;郑毅 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 粘合 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体用粘合膜，包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有至少0.05μm的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。
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