[发明专利]覆铜箔层压板和包括该覆铜箔层压板的印刷电路板在审
| 申请号： | 201780044232.9 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN109601025A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·德瓦希夫;米歇尔·斯特里尔;扎伊尼亚·凯季 | 申请（专利权）人： | 卢森堡电路箔片股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K3/02;H05K1/03;C08L71/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 卢森堡*** | 国省代码： | 卢森堡;LU |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜箔层压板，包括至少一个粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面的铜层是通过粗糙化基底铜层的至少一个表面以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。在本发明中提供的覆铜箔层压板具有以下有点：通过控制包括在覆铜箔层压板中的铜层的厚度、粗糙度等，增强了与铜层上层压的树脂层的粘附强度，并且插入损耗非常低而提高了电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 覆铜箔层压板 粗糙化表面 树脂层 十点平均粗糙度 基底铜层 插入损耗 电气性能 印刷电路 粗糙度 粗糙化 粘附 剥离 上层 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜箔层压板，包括至少一个具有粗糙化表面的铜层，所述粗糙化表面是通过使基底铜层的至少一个表面粗糙化以便具有低的轮廓而获得的，所述覆铜箔层压板包括厚度为5μm至70μm的铜层和所述铜层上的树脂层，其中，当所述铜层的厚度大于5μm时，所述铜层和所述树脂层之间的剥离强度大于0.6N/mm，其中，所述粗糙化表面的十点平均粗糙度Sz低于所述基底铜层的十点平均粗糙度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卢森堡电路箔片股份有限公司，未经卢森堡电路箔片股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780044232.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：表面处理过的铜箔和覆铜箔层压板
- 下一篇：铲子
