[发明专利]电子设备的解封装有效
| 申请号： | 201780044675.8 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109643664B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 唐佳其;科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克;威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克 | 申请（专利权）人： | 佳科仪器控股有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H05K3/28;H01L21/311 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 荷兰德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于处理封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括氢源的气体流；从所述气体感应含氢的等离子流；以及将含氢的等离子流引导至塑料包装，以蚀刻塑料包装。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 解封 | ||
【主权项】：
1.用于处理至少部分地封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供包括氢源的气体流；b)从所述气体感应含氢的等离子流；c)将所述含氢的等离子流引导至所述塑料包装，以蚀刻所述塑料包装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
