[发明专利]多芯片模块有效
| 申请号： | 201780046991.9 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109564964B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·辛格;于尔根·莫斯布尔格;托马斯·施瓦茨;卢茨·后普佩尔;马蒂亚斯·扎巴蒂尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;王红艳 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片模块，包括至少两个发光二极管芯片，其中，两个发光二极管芯片至少从侧表面嵌入在模制材料的第一载体中，其中，发光二极管芯片具有位于前侧上的第一电接触件，其中，前侧被设计成发射侧，其中，发光二极管芯片具有位于后侧上的第二接触件，其中，第二接触件连接至总线，其中，总线被引向至第一载体的后侧，其中，第一接触件连接至控制线，其中，控制线布置在第一载体的前侧上。本发明进一步涉及一种用于生产多芯片模块的方法，其中，至少两个发光二极管芯片至少从侧表面嵌入在模制材料的第一载体中，其中，发光二极管芯片具有位于前侧上的第一电接触件，其中，前侧被设计成发射侧，其中，发光二极管芯片具有位于后侧上的第二电接触件，其中，第二接触件连接至总线，其中，总线被引向至第一载体的后侧，其中，第一接触件连接至控制线，其中，控制线形成在第一载体的前侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种包括至少两个发光二极管芯片(1)的多芯片模块，其中，所述两个发光二极管芯片(1)至少侧面嵌入在包括模具材料的第一载体(8)中，其中，所述发光二极管芯片(1)包括位于前侧上的第一电接触件(4)，其中，所述前侧被配置成辐射侧，其中，所述发光二极管芯片(1)包括位于后侧(3)上的第二接触件(5)，其中，所述第二接触件(5)连接至共用线(14)，其中，所述共用线(14)被引向至所述第一载体(8)的后侧(9)，其中，所述第一接触件(5)连接至控制线(15)，其中，所述控制线(15)布置在所述第一载体(8)的前侧上。
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