[发明专利]半导体组装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201780047070.4 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109564910A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;J·傅;M·阿尔德雷特;J·金;C·H·尹;D·F·伯蒂;C·左;M·F·维纶茨 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 唐杰敏;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本公开的一些示例的半导体器件可包括封装基板、半导体管芯，该半导体管芯用该半导体管芯的有源侧上的第一组触点耦合到该封装基板的一侧并且用该半导体管芯的背侧上的第二组触点耦合到多个焊印。该半导体管芯可包括多个通孔，该多个通孔将第一组触点连接到第二组触点并且被配置成允许在较短的热耗散路径里将热量从该管芯的该有源侧传递到该多个焊印。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 触点 封装基板 耦合到 通孔 源侧 半导体器件 半导体组装 热耗散路径 触点连接 管芯 传递 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：具有第一侧的封装基板；沿所述封装基板的周界耦合到所述封装基板的所述第一侧的多个第一焊球，所述多个第一焊球被配置成将所述封装基板电耦合到与所述封装基板相对的印刷电路板；在所述多个第一焊球之间的耦合到所述封装基板的所述第一侧的多个第二焊球；耦合到所述多个第二焊球的与所述封装基板的所述第一侧相对的第一组触点；具有有源侧、与所述有源侧相对的背侧、多个通孔的半导体管芯，所述多个通孔被配置成将所述有源侧耦合到所述背侧，并且所述有源侧与所述多个第二焊球相对地耦合到所述第一组触点；耦合到所述背侧的第二组触点，其中所述第二组触点之中的至少一个触点连接到所述多个通孔之中的两个或更多个通孔；以及耦合到所述第二组触点和所述印刷电路板的多个焊印。
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