[发明专利]平面阵列天线和准毫米波/毫米波无线通信组件在审
| 申请号： | 201780047103.5 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN109565108A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 林健儿;高木保规 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 平面阵列天线包括：具有多个辐射导体(30)和第一接地导体层(20)的辐射部(51)；和具有多个带状导体(10)和第二接地导体层(60)的供电部(52)，多个带状导体(10)在第一接地导体层(20)与第二接地导体层(60)之间，与多个辐射导体(30)对应地配置，第一接地导体层20包括：位于与各辐射导体(30)对应的带状导体(10)之间，在与带状导体(10)的延伸方向交叉的方向上延伸的多个隙缝(21)；和位于多个隙缝(21)中相邻的2个隙缝(21)之间的槽或至少一个孔(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 接地导体层 带状导体 辐射导体 隙缝 毫米波无线通信 平面阵列天线 毫米波 方向交叉 阵列天线 组件平面 供电部 延伸 辐射 配置 | ||
【主权项】：
1.一种平面阵列天线，其特征在于，包括：具有多个辐射导体和第一接地导体层的辐射部；和具有多个带状导体和第二接地导体层的供电部，所述多个带状导体以与所述多个辐射导体相对应的方式配置在所述第一接地导体层与所述第二接地导体层之间，所述第一接地导体层具有：位于各辐射导体与对应的带状导体之间，且在与所述带状导体的延伸方向交叉的方向上延伸的多个隙缝；和位于所述多个隙缝中相邻的2个隙缝之间的槽或至少一个孔。
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