[发明专利]提供旁路寄生阻抗的匹配电路的系统和方法在审
| 申请号： | 201780047656.0 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109804558A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 席天佐;康海川;陈振崎;罗镇应;张向东;王新伟;孙彦杰;Y·K·G·候;陈京华 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56;H03F3/193;H03F3/195 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;郭星 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电路，包括射频(RF)放大器，所述射频(RF)放大器包括：晶体管，被配置为接收其控制端子处的RF信号；电容器，被耦合至晶体管的第一端子；电感器，被耦合至晶体管的第二端子，其中电容器和电感器形成从第一端子到第二端子的回路，其中回路旁路第二端子与地之间的寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 电容器 放大器 耦合 电感器 射频 寄生电感 寄生阻抗 控制端子 匹配电路 旁路 电路 路旁 配置 | ||
【主权项】：
1.一种电路，包括：射频(RF)放大器，包括：晶体管，被配置为在其控制端子处接收RF信号；电容器，被耦合至所述晶体管的第一端子；电感器，被耦合至所述晶体管的第二端子，其中所述电容器和所述电感器形成从所述第一端子到所述第二端子的回路，其中所述回路旁路所述第二端子与地之间的寄生电感。
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