[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201780047686.1 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN109564912A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 加藤直毅;森昌吾;佐藤晴光;渡边大城;汤口洋史;音部优里 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 裸片 半导体模块 导电板 图案 半导体元件 导体图案 绝缘部件 绝缘基板 信号用电 上表面 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具备：基板；裸片，具有配设在上表面的电极以及配设在下表面的电极，配设在所述下表面的电极安装在所述基板上；以及导电部，具有与配设在所述上表面的电极中的控制信号用电极接合的第1接合部、与所述基板上的控制信号用图案接合的第2接合部以及将所述第1接合部与所述第2接合部电连接的连接部，所述半导体模块的特征在于，在所述连接部设置有绝缘部件。
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