[发明专利]保护元件、电路模块及保护元件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780047964.3 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN109496343B 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 小森千智;西东孝晴;向幸市;米田吉弘 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01H85/175 分类号: H01H85/175;H01H69/02;H01H85/046
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;闫小龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 在盖内部具有空间的保护元件及安装了该保护元件的电路模块中,防止内部空气的膨胀导致的盖构件的粘接强度的下降而防止电子部件的损坏,并且防止密封树脂或清洗液等的流入。具备:绝缘基板(10);设置在绝缘基板(10)的第1、第2电极(11、12);横跨第1、第2电极(11、12)间而配置的可熔导体(13);以及配置在绝缘基板(10)的配置有可熔导体(13)的一面(10a)侧的盖构件(20),设置有使配置了可熔导体(13)的内部空间(25)碰到元件外部的通气孔(23),通气孔(23)被密封构件(24)密封。
搜索关键词: 保护 元件 电路 模块 制造 方法
【主权项】:
1.一种保护元件,具备:绝缘基板;设置在上述绝缘基板的第1、第2电极;横跨上述第1、第2电极间而配置的可熔导体;以及配置在上述绝缘基板的配置有上述可熔导体的一面侧的盖构件,设置有使配置了上述可熔导体的内部空间碰到元件外部的通气孔,上述通气孔被密封构件密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社,未经迪睿合株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201780047964.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top