[发明专利]导热性有机硅组合物有效
| 申请号： | 201780048112.6 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN109563348B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 辻谦一;岩田充弘;秋场翔太 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K3/08;C08L83/05 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 杜丽利 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在配合银填料的加成固化型的导热性有机硅组合物中，为了在维持柔软性的同时延长常温下的可使用时间，通过使用具有特定的结构的催化剂和特定结构的有机氢聚硅氧烷，从而能够兼具固化后的柔软性和单组分液态下的保存性，得到具有极低的热阻的可靠性优异的导热性有机硅组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 有机硅 组合 | ||
【主权项】：
1.导热性有机硅组合物，其含有下述成分(A)～(D)：(A)在1分子中具有至少2个烯基的、25℃的运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷：100质量份，(B)在1分子中含有至少2个与硅原子直接键合的氢原子、不含分子末端的硅原子直接键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得{成分(B)中的Si‑H基的个数}/{成分(A)中的烯基的个数}成为1.5～2.5，(C)选自三甲基(乙酰丙酮合)铂络合物、三甲基(2,4‑戊二酮合)铂络合物、三甲基(3,5‑庚二酮合)铂络合物、三甲基(乙酰乙酸甲酯)铂络合物、双(2,4‑戊二酮合)铂络合物、双(2,4‑己二酮合)铂络合物、双(2,4‑庚二酮合)铂络合物、双(3,5‑庚二酮合)铂络合物、双(1‑苯基‑1,3‑丁二酮合)铂络合物、双(1,3‑二苯基‑1,3‑丙二酮合)铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二甲基铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二苯基铂络合物、(1,5‑环辛二烯基)二丙基铂络合物、(2,5‑降冰片二烯)二甲基铂络合物、(2,5‑降冰片二烯)二苯基铂络合物、(环戊二烯基)二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)二乙基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)二苯基铂络合物、(甲基环辛‑1,5‑二烯基)二乙基铂络合物、(环戊二烯基)三甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙基二甲基铂络合物、(环戊二烯基)乙酰基二甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(甲基环戊二烯基)三己基铂络合物、(三甲基甲硅烷基环戊二烯基)三甲基铂络合物、(二甲基苯基甲硅烷基环戊二烯基)三苯基铂络合物和(环戊二烯基)二甲基三甲基甲硅烷基甲基铂络合物中的铂络合物固化催化剂：相对于成分(A)的质量，其量使得铂原子质量成为500～10000ppm，(D)银粉末：500～3000质量份。
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