[发明专利]电路装置的散热结构有效
| 申请号： | 201780048563.X | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109791918B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 山县利贵;井之上纱绪梨;广津留秀树;吉松亮;古贺龙士 | 申请（专利权）人： | 电化株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置的散热结构，其将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置并包含，其中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，所述传热构件以与所述散热板和所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电化株式会社，未经电化株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780048563.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
